Zeus支持一系列高精度傳感器技術(shù)(激光三角傳感器,點(diǎn)/面共聚焦傳感器),對于速度要求特別高的檢測需求,我們有高精度光譜共聚焦傳感器可供選擇;對于要求最高極限分辨能力的測量要求,應(yīng)用圖像共聚焦面?zhèn)鞲衅鲃t能夠提供最高測量精度時(shí)保證測量速度;Zeus搭載的XY軸運(yùn)動(dòng)平臺可從50mm至400mm任意搭配選擇并提供客制化服務(wù),可選用大理石底座平臺,一方面最大高度測量范圍可達(dá)4mm,另一方面最大高度分辨率可達(dá)1um,這使得Zeus可輕松面對各種測量任務(wù),傳感器最高可達(dá)36萬測點(diǎn)/亞微秒及分辨率。
3、晶圓測量機(jī)搭配的系統(tǒng)
1、晶圓平臺模塊化概念
Zeus平臺具有模塊化概念,運(yùn)動(dòng)執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶的要求輕松組合實(shí)現(xiàn)訂制,滿足不同運(yùn)動(dòng)構(gòu)型、不同運(yùn)動(dòng)行程的需要,可搭載多種3D測頭和2D測頭進(jìn)行高精度測量,并可以通過多個(gè)傳感器組合來解決客戶的復(fù)雜測量問題,提供最優(yōu)的非接觸式解決方案。
2、晶圓平臺需求升級
測量系統(tǒng)是一個(gè)使用白光共焦的高精度晶圓測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)允許測量光晶圓圖案晶圓、鋸框上的晶片,晶片多層晶片。該系統(tǒng)提供了晶圓厚度,粗糙度,總體厚度變化(TTV),總堆善厚度,翹曲,結(jié)果呈現(xiàn)樣式多樣,表格,二維繪圖,三維偽彩色。該系統(tǒng)可用干外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直徑50mm(2”)的晶片。其晶片厚度測量范圍為100um至30mm。該系統(tǒng)可以測量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片。
2、可測量單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度和翹曲的標(biāo)準(zhǔn)測量:
3、采用白光共焦測量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV:
4、半自動(dòng)系統(tǒng),使用多個(gè)晶圓固定裝置與計(jì)算機(jī)控制的XYZ軸;
5、晶圓的厚度測量范圍為100um至24mm;
6、支持用戶自定義制定測量工序并自動(dòng)取點(diǎn)測量并保存測量模式和數(shù)據(jù)
7、多種測量結(jié)果呈現(xiàn)形式(表格,2D繪圖,3D偽彩圖)。