集萃華科晶圓測(cè)量機(jī)通過(guò)高規(guī)格驗(yàn)收并再獲封測(cè)巨頭訂單

瀏覽：1963 作者：集萃華科時(shí)間：2023/2/23 15:24:04 分類(lèi)：公司新聞

2022年底，歷經(jīng)4個(gè)多月的嚴(yán)格現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和試用考核，集萃華科ZEUS-W300型半自動(dòng)晶圓測(cè)量機(jī)順利通過(guò)廈門(mén)通富微電子有限公司最終驗(yàn)收，設(shè)備完全滿(mǎn)足通富微電先進(jìn)封測(cè)線磨劃制程對(duì)于晶圓關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量需求。

本次順利通過(guò)通富微電的高規(guī)格驗(yàn)收，標(biāo)志著集萃華科晶圓測(cè)量機(jī)已經(jīng)具備國(guó)際領(lǐng)先水平的晶圓測(cè)量與校準(zhǔn)能力，可以為客戶(hù)的研發(fā)與生產(chǎn)提供高品質(zhì)、高可靠性的質(zhì)量保障。

通富微電

通富微電作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位，在國(guó)內(nèi)和國(guó)際芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)中占據(jù)有著重要的地位。

與此同時(shí)，集萃華科公司與長(zhǎng)電微電子（江陰）有限公司簽訂半自動(dòng)晶圓測(cè)量機(jī)供貨訂單。再次獲得封測(cè)巨頭青睞，標(biāo)志著集萃華科晶圓測(cè)量機(jī)提供的標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)、校準(zhǔn)服務(wù)已獲得封測(cè)行業(yè)的一致認(rèn)可，并為未來(lái)的發(fā)展與推廣奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，為客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，全球委外占有率位居全國(guó)三甲。

ZEUS系列晶圓測(cè)量機(jī)由集萃華科測(cè)量裝備事業(yè)部自主研發(fā)，面向IC行業(yè)高精度光學(xué)三維形貌測(cè)量，已形成ZEUS-W300半自動(dòng)、ZEUS-W300A全自動(dòng)兩款產(chǎn)品，服務(wù)于化合物半導(dǎo)體、硅基器件前/后段、LED、光通訊等領(lǐng)域。

#ZEUS-W300半自動(dòng)晶圓測(cè)量機(jī)

#ZEUS-W300A全自動(dòng)晶圓測(cè)量機(jī)

產(chǎn)品功能說(shuō)明
ZEUS-W300		ZEUS-W300A
主要功能：用于晶圓厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、關(guān)鍵尺寸、粗糙度等參數(shù)測(cè)量。
主要性能參數(shù)：測(cè)量行程：400mm(X)×400mm(Y)×30mm(Z)；可測(cè)圓片尺寸：50mm（2寸）至300mm（12寸）；可測(cè)圓片翹曲：翹曲15mm以?xún)?nèi)；厚度測(cè)量范圍：50μm至24mm；厚度測(cè)量精度：±0.5μm；最大樣本傾斜率：25°；可在一臺(tái)設(shè)備上搭配不同技術(shù)的測(cè)量探頭；采用空氣懸浮臺(tái)，實(shí)現(xiàn)無(wú)振動(dòng)測(cè)量。
特點(diǎn)	/	可搭載4個(gè)8/12寸片Load Port，或同時(shí)搭載兩個(gè)wafer robot實(shí)現(xiàn)60pcs/h的吞吐量，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料。

ZEUS系列晶圓測(cè)量機(jī)主要特點(diǎn)

（1）模塊化定義+個(gè)性化定制

通過(guò)多種3D&2D測(cè)頭、傳感器、機(jī)器手臂等組合，提供最優(yōu)的非接觸式測(cè)量方案，解決客戶(hù)關(guān)于復(fù)雜測(cè)量方面的困擾；內(nèi)置運(yùn)動(dòng)執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶(hù)對(duì)于不同運(yùn)動(dòng)構(gòu)型、不同運(yùn)動(dòng)行程的需要，輕松組合實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制。

（2）自研測(cè)量軟件驅(qū)動(dòng)

ZEUS系列晶圓測(cè)量機(jī)采用集萃華科自主研發(fā)測(cè)量軟件，具有多項(xiàng)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

適配多種測(cè)頭與控制器；
支持測(cè)量光晶圓、圖案晶圓、鋸框上的晶片、多層晶片等多種晶圓片，提供晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)、總堆疊厚度、翹曲等測(cè)量功能；
支持自定義測(cè)量工序，可自動(dòng)取點(diǎn)測(cè)量并保存測(cè)量模式和數(shù)據(jù)，可呈現(xiàn)數(shù)據(jù)列表、2D繪圖、3D偽彩圖等多種結(jié)果形式。

自研測(cè)量軟件

（3）強(qiáng)大的白光干涉技術(shù)

應(yīng)用白光干涉技術(shù)，獲取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等關(guān)鍵尺寸的相關(guān)數(shù)據(jù)，可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。以下圖片展示了該項(xiàng)技術(shù)在幾種不同材料上對(duì)不同參數(shù)進(jìn)行測(cè)量的應(yīng)用案例。

應(yīng)用案例：半導(dǎo)體、拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

應(yīng)用案例：3C電子、藍(lán)寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

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