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集萃華科晶圓測量機通過高規(guī)格驗收并再獲封測巨頭訂單

瀏覽：1777 作者：集萃華科時間：2023/2/23 15:24:04 分類：公司新聞

2022年底，歷經4個多月的嚴格現(xiàn)場測試和試用考核，集萃華科ZEUS-W300型半自動晶圓測量機順利通過廈門通富微電子有限公司最終驗收，設備完全滿足通富微電先進封測線磨劃制程對于晶圓關鍵參數(shù)的測量需求。

本次順利通過通富微電的高規(guī)格驗收，標志著集萃華科晶圓測量機已經具備國際領先水平的晶圓測量與校準能力，可以為客戶的研發(fā)與生產提供高品質、高可靠性的質量保障。

通富微電

通富微電作為中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位，在國內和國際芯片封測產業(yè)中占據(jù)有著重要的地位。

與此同時，集萃華科公司與長電微電子（江陰）有限公司簽訂半自動晶圓測量機供貨訂單。再次獲得封測巨頭青睞，標志著集萃華科晶圓測量機提供的標準化檢測、校準服務已獲得封測行業(yè)的一致認可，并為未來的發(fā)展與推廣奠定堅實基礎。

長電科技

長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，全球委外占有率位居全國三甲。

ZEUS系列晶圓測量機由集萃華科測量裝備事業(yè)部自主研發(fā)，面向IC行業(yè)高精度光學三維形貌測量，已形成ZEUS-W300半自動、ZEUS-W300A全自動兩款產品，服務于化合物半導體、硅基器件前/后段、LED、光通訊等領域。

#ZEUS-W300半自動晶圓測量機

#ZEUS-W300A全自動晶圓測量機

產品功能說明
ZEUS-W300		ZEUS-W300A
主要功能：用于晶圓厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、關鍵尺寸、粗糙度等參數(shù)測量。
主要性能參數(shù)：測量行程：400mm(X)×400mm(Y)×30mm(Z)；可測圓片尺寸：50mm（2寸）至300mm（12寸）；可測圓片翹曲：翹曲15mm以內；厚度測量范圍：50μm至24mm；厚度測量精度：±0.5μm；最大樣本傾斜率：25°；可在一臺設備上搭配不同技術的測量探頭；采用空氣懸浮臺，實現(xiàn)無振動測量。
特點	/	可搭載4個8/12寸片Load Port，或同時搭載兩個wafer robot實現(xiàn)60pcs/h的吞吐量，實現(xiàn)自動上下料。

ZEUS系列晶圓測量機主要特點

（1）模塊化定義+個性化定制

通過多種3D&2D測頭、傳感器、機器手臂等組合，提供最優(yōu)的非接觸式測量方案，解決客戶關于復雜測量方面的困擾；內置運動執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶對于不同運動構型、不同運動行程的需要，輕松組合實現(xiàn)個性化定制。

（2）自研測量軟件驅動

ZEUS系列晶圓測量機采用集萃華科自主研發(fā)測量軟件，具有多項獨特優(yōu)勢。

適配多種測頭與控制器；
支持測量光晶圓、圖案晶圓、鋸框上的晶片、多層晶片等多種晶圓片，提供晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)、總堆疊厚度、翹曲等測量功能；
支持自定義測量工序，可自動取點測量并保存測量模式和數(shù)據(jù)，可呈現(xiàn)數(shù)據(jù)列表、2D繪圖、3D偽彩圖等多種結果形式。

自研測量軟件

（3）強大的白光干涉技術

應用白光干涉技術，獲取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等關鍵尺寸的相關數(shù)據(jù)，可對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。以下圖片展示了該項技術在幾種不同材料上對不同參數(shù)進行測量的應用案例。

應用案例：半導體、拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

應用案例：3C電子、藍寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

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