集萃華科測(cè)量裝備事業(yè)部
自主研制國產(chǎn)晶圓測(cè)量機(jī)
成功通過國內(nèi)燈塔客戶驗(yàn)收
▲ 國產(chǎn)晶圓測(cè)量機(jī)
驗(yàn)收細(xì)節(jié)展示
順利通過測(cè)量帶SB-340,HT-260PGUV膜產(chǎn)品的厚度
厚度測(cè)試
可適用60um、500um、1000um厚度的圓片的厚度測(cè)量,測(cè)量范圍滿足技術(shù)性能
精度與翹曲
檢測(cè)精度滿足驗(yàn)收條件
翹曲為3mm、4mm、5mm,吸真空后五點(diǎn)數(shù)據(jù)測(cè)量如表所示,可以完全吸附,無異常,滿足驗(yàn)收條件
高精度的光學(xué)三維形貌檢測(cè)平臺(tái)
Zeus是高精度的光學(xué)三維形貌檢測(cè)平臺(tái),采用先進(jìn)的直驅(qū)閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制,搭載多種光學(xué)檢測(cè)頭完美實(shí)現(xiàn)三維輪廓高速掃描測(cè)量。Zeus平臺(tái)具備完整的軟件功能,可在現(xiàn)代外觀下進(jìn)行直觀的操作,輕松完成三維形貌分析、截面輪廓分析、GD&T尺寸分析、粗糙度分析、2D圖像尺寸測(cè)量和分析等功能,滿足不同類型產(chǎn)品尺寸和外觀檢測(cè)的需求。下面從三個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行介紹。
1、晶圓平臺(tái)模塊化概念
Zeus平臺(tái)具有模塊化概念,運(yùn)動(dòng)執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶的要求輕松組合實(shí)現(xiàn)訂制,滿足不同運(yùn)動(dòng)構(gòu)型、不同運(yùn)動(dòng)行程的需要,可搭載多種3D測(cè)頭和2D測(cè)頭進(jìn)行高精度測(cè)量,并可以通過多個(gè)傳感器組合來解決客戶的復(fù)雜測(cè)量問題,提供最優(yōu)的非接觸式解決方案。
2、晶圓平臺(tái)需求升級(jí)
Zeus支持一系列高精度傳感器技術(shù)(激光三角傳感器,點(diǎn)/面共聚焦傳感器),對(duì)于速度要求特別高的檢測(cè)需求,我們有高精度光譜共聚焦傳感器可供選擇;對(duì)于要求最高極限分辨能力的測(cè)量要求,應(yīng)用圖像共聚焦面?zhèn)鞲衅鲃t能夠提供最高測(cè)量精度時(shí)保證測(cè)量速度;Zeus搭載的XY軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可從50mm至400mm任意搭配選擇并提供客制化服務(wù),可選用大理石底座平臺(tái),一方面最大高度測(cè)量范圍可達(dá)4mm,另一方面最大高度分辨率可達(dá)1um,這使得Zeus可輕松面對(duì)各種測(cè)量任務(wù),傳感器最高可達(dá)36萬測(cè)點(diǎn)/亞微秒及分辨率。
3、晶圓測(cè)量機(jī)搭配的系統(tǒng)
測(cè)量系統(tǒng)是一個(gè)使用白光共焦的高精度晶圓測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)允許測(cè)量光晶圓圖案晶圓、鋸框上的晶片,晶片多層晶片。該系統(tǒng)提供了晶圓厚度,粗糙度,總體厚度變化(TTV),總堆善厚度,翹曲,結(jié)果呈現(xiàn)樣式多樣,表格,二維繪圖,三維偽彩色。該系統(tǒng)可用干外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直徑50mm(2”)的晶片。其晶片厚度測(cè)量范圍為100um至30mm。該系統(tǒng)可以測(cè)量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片。
1、非接觸晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng),晶圓規(guī)格最大可支持至12寸:
2、可測(cè)量單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度和翹曲的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量:
3、采用白光共焦測(cè)量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV:
4、半自動(dòng)系統(tǒng),使用多個(gè)晶圓固定裝置與計(jì)算機(jī)控制的XYZ軸;
5、晶圓的厚度測(cè)量范圍為100um至24mm;
6、支持用戶自定義制定測(cè)量工序并自動(dòng)取點(diǎn)測(cè)量并保存測(cè)量模式和數(shù)據(jù)
7、多種測(cè)量結(jié)果呈現(xiàn)形式(表格,2D繪圖,3D偽彩圖)。